পিসিবি ইনলাইন প্লেট সেটিং মেশিনের প্রক্রিয়াগুলি কী কী?

 

সরঞ্জাম এবং পরামিতি
এক্সপোজার মেশিনটি আয়োডিন গ্যালিয়াম বাতি বা LED আলোর উত্স ব্যবহার করে এবং আলোর উত্সের তীব্রতা সাধারণত 80-120mW/cm² হয়। ফিল্ম এবং সার্কিট বোর্ডকে ভ্যাকুয়াম শোষণের মাধ্যমে শক্তভাবে সংযুক্ত করতে হবে এবং এক্সপোজারের সময় বোর্ডের বেধ অনুসারে সামঞ্জস্য করা হয়, সাধারণত 60-120 সেকেন্ডের মধ্যে। আলোক সংবেদনশীল কালির অভিন্ন প্রতিক্রিয়া নিশ্চিত করতে তাপমাত্রা 20-25 ডিগ্রিতে নিয়ন্ত্রিত হয় এবং আর্দ্রতা 40%-60% বজায় রাখা হয়।

 

প্রযুক্তিগত পয়েন্ট
রেখার বিচ্যুতি এড়াতে এক্সপোজার অভিন্নতা অবশ্যই ±3% এর মধ্যে হতে হবে।
প্রাক-এক্সপোজার ট্রিটমেন্ট আলোক সংবেদনশীল পদার্থের সংবেদনশীলতা উন্নত করতে পারে এবং বিকাশকারীর অবশিষ্টাংশ কমাতে পারে।
VP850 এক্সপোজার মেশিনের মতো উচ্চ-শেষের সরঞ্জাম ±0.02 মিমি নির্ভুলতার সাথে দ্বিগুণ-পার্শ্বযুক্ত নির্ভুল এক্সপোজার সমর্থন করে।

 

রাসায়নিক নীতি
বিকাশকারী একটি স্প্রে সিস্টেমের মাধ্যমে অপ্রকাশিত আলোক সংবেদনশীল সোল্ডার প্রতিরোধকে দ্রবীভূত করতে একটি ক্ষারীয় দ্রবণ (যেমন 1%-3% NaOH বা KOH) ব্যবহার করে। ইউনিফর্ম অ্যাকশন নিশ্চিত করতে দ্রবণ সঞ্চালন প্রবাহের হার অবশ্যই 2m/s এ বজায় রাখতে হবে।

 

প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ
উন্নয়ন সময় কঠোরভাবে 90-120 সেকেন্ডে নিয়ন্ত্রিত হয়, এবং পুরু ফিল্ম পণ্য 15% দ্বারা প্রসারিত করা প্রয়োজন।
তিনটি-পর্যায়ের স্প্রে সিস্টেম (পাখা-আকৃতির, ঘূর্ণায়মান, ধুয়ে ফেলা) ডিওনাইজড জলের সাথে একত্রিত করা হয় যাতে অবশিষ্টাংশ সম্পূর্ণরূপে সরানো হয়।
বিকাশের পরে, এটি একটি ইলেক্ট্রন মাইক্রোস্কোপ দ্বারা পরিদর্শন করা প্রয়োজন, এবং পৃষ্ঠের বিদেশী পদার্থের ব্যাস অবশ্যই 5μm এর কম হতে হবে।

 

রাসায়নিক প্রতিক্রিয়া প্রক্রিয়া
এচিং দ্রবণটি মূলত কাপরিক ক্লোরাইড দ্বারা গঠিত, তাপমাত্রা 45±5 ডিগ্রিতে নিয়ন্ত্রিত হয় এবং হাইড্রোজেন পারক্সাইডের ঘনত্ব 1.95-2.05mol/L। তামার আয়ন অ্যামোনিয়া জলের ক্রিয়ায় দ্রবণীয় কমপ্লেক্স গঠন করে এবং স্প্রে সিস্টেমের মাধ্যমে তামার পৃষ্ঠে সমানভাবে কাজ করে।

 

সরঞ্জাম এবং নকশা অপ্টিমাইজেশান
এচিং মেশিন "পুল প্রভাব" দ্বারা সৃষ্ট স্থানীয় ওভার{0}}এচিং সমাধান করতে উপরের এবং নিম্ন অগ্রভাগের চাপ ক্ষতিপূরণ প্রযুক্তি গ্রহণ করে।
উল্লম্ব এচিং উভয় পক্ষের অসমতা কমাতে পারে, তবে এটি চীনে কম ব্যবহৃত হয়।
লাইন প্রস্থ নিয়ন্ত্রণ কঠোর, এবং 0.2 মিমি স্ট্যান্ডার্ড লাইনের এচিংয়ের পরে ত্রুটি অবশ্যই ±0.02 মিমি এর মধ্যে হতে হবে।

 

রসায়ন এবং পদার্থবিদ্যার সমন্বয়
ডিমোল্ডিং তরল প্রধানত 3%-5% সোডিয়াম হাইড্রক্সাইড, তাপমাত্রা 45±2 ডিগ্রী, এবং সঞ্চালনকারী পাম্পের চাপ 0.3-0.5MPa। উচ্চ-চাপ স্প্রে করা (1.2MPa) নরম ব্রাশ রোলারকে ফিল্ম স্তর সম্পূর্ণরূপে খোসা ছাড়ানো নিশ্চিত করতে সহায়তা করে।

 

পরিবেশগত সুরক্ষা এবং দক্ষতার উন্নতি
নিম্ন-তাপমাত্রা ডিমোল্ডিং সিস্টেম (30-35 ডিগ্রী) 30% শক্তি খরচ কমায়, এবং জৈবিক এনজাইমেটিক হাইড্রোলাইসিস প্রযুক্তি শক্তিশালী ক্ষার ব্যবস্থাকে প্রতিস্থাপন করে।
ফিল্মের অবশিষ্টাংশের গ্রেডিং ট্রিটমেন্ট: লেভেল I (<3%) is locally sprayed, and Level III (>10%) বাতিল করা হয়েছে এবং প্রক্রিয়া পর্যালোচনা শুরু হয়েছে।

 

প্রযুক্তিগত নীতি
স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন সিস্টেম শর্ট সার্কিট, ওপেন সার্কিট এবং burrs এর মতো ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে একটি উচ্চ-রেজোলিউশন ক্যামেরার (10μm পর্যন্ত রেজোলিউশন) মাধ্যমে Gerber ফাইলের তুলনা করে. 3D AOI প্রযুক্তি সোল্ডার জয়েন্টগুলির উচ্চতা এবং ভলিউম সনাক্ত করতে পারে এবং BGA এর মতো জটিল প্যাকেজগুলির সাথে মানিয়ে নিতে পারে৷

 

অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প
অভ্যন্তরীণ স্তর প্যাটার্ন পরিদর্শন: এচিংয়ের পরে সার্কিটের অখণ্ডতা নিশ্চিত করুন।
বাইরের স্তর প্যাড পরিদর্শন: গর্ত অবস্থান অফসেট বা প্যাড অক্সিডেশন সনাক্ত.
রিয়েল টাইম ফিডব্যাক সিস্টেম 0.5% এর কম মিথ্যা অ্যালার্ম রেট সহ প্রোডাকশন লাইনে ত্রুটির তথ্য সিঙ্ক্রোনাইজ করে।